一种微环境方式半导体装置
公开
摘要
本发明公开了一种微环境方式半导体装置，包括外壳体、微环境腔室和上方的进风腔，所述微环境腔室均匀分布于外壳体的内部下方，且微环境腔室和进风腔之间安装有微环境过滤板，所述外壳体的外侧表面开设有进风口，且进风口位于进风腔的侧边，且进风腔的内侧在进风口的对应位置安装有过滤风机，所述进风腔和微环境过滤板之间设置有气孔层，且气孔层和微环境过滤板所在平面相互平行，所述气孔层的上表面活动贴合设置有活动气孔板。该微环境方式半导体装置，通过活动气孔板结构配合活动连杆和调节活动架的灵活调整，方便适应多个微环境腔室提供稳定均匀的垂直层流，同时便于根据不同腔室制程需求灵活调整。
基本信息
专利标题 ：
一种微环境方式半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114440336A
申请号 ：
CN202111642199.4
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
朱永海
申请人地址 ：
陕西省西安市长安区樊川路3369号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111642199.4
主分类号 ：
F24F3/167
IPC分类号 ：
F24F3/167 F24F11/72 F24F110/30
法律状态
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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