一种单、多晶切割改善线痕TTV的切割方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种单、多晶切割改善线痕TTV的切割方法,放线导辊和收线导辊平行设置于工作台上,放线导辊和收线导辊的同向一端为起始端,另一端为终止端;放线导辊和收线导辊均从起始端至终止端均匀开设n个导线槽,放线导辊中第i个导线槽与收线导辊中第i个导线槽的连线与放线导辊或收线导辊的轴线相垂直;其中,1≤i≤n;将n根金钢线平行布设在n个导线槽内,其中,第i根金钢线的布设方法为:第i根金钢线的一端绕设在放线导辊的第i个导线槽,第i根金钢线的另一端则绕设在收线导辊的第i+a个导线槽内;步骤2、切割晶棒:将晶棒横置于n根金钢线上进行切割,将晶棒切割为若干个晶片,其中晶棒为单晶棒或多晶棒。

基本信息
专利标题 :
一种单、多晶切割改善线痕TTV的切割方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114378965A
申请号 :
CN202111645746.4
公开(公告)日 :
2022-04-22
申请日 :
2021-12-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王杰王艺澄崔三观
申请人 :
江苏美科太阳能科技股份有限公司;包头美科硅能源有限公司
申请人地址 :
江苏省镇江市扬中经济开发区光明路198号
代理机构 :
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 :
石艳红
优先权 :
CN202111645746.4
主分类号 :
B28D5/04
IPC分类号 :
B28D5/04  B28D5/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的,例如往复式工具
法律状态
2022-05-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B28D 5/04
申请日 : 20211230
2022-04-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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