一种单晶切割改善TTV的切割装置

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型涉及一种单晶切割改善TTV的切割装置，属于硅片切割技术领域。该单晶切割改善TTV的切割装置，包括工作台、热交换器、切削液搅拌桶、放线导辊和收线导辊，放线导辊和收线导辊对称设置在工作台的上方，放线导辊和收线导辊之间卷绕有至少一根金钢线，放线导辊和收线导辊的上方设置有切削液喷头；放线导辊和收线导辊上分别均匀间隔设置有导线槽，金钢线的两端卡设在导线槽内，金钢线的两端沿导线槽的长度方向的距离为1‑1.5mm。本实用新型通过金钢线的轻微倾斜与导线槽形成微小夹角，使得导线槽在给金钢线导向的同时沿导线槽的长度方向对金钢线起到一定的限位作用，大大减小了中高速切割过程中金钢线的晃动。

基本信息

专利标题：

一种单晶切割改善TTV的切割装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022124992.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-24

授权号：

CN213563666U

授权日：

2021-06-29

发明人：

王杰王艺澄

申请人：

江苏美科太阳能科技有限公司;包头美科硅能源有限公司

申请人地址：

江苏省镇江市扬中经济开发区光明路198号

代理机构：

南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

任立

优先权：

CN202022124992.2

主分类号：

B28D5/04

IPC分类号：

B28D5/04 B28D7/02 B28D7/00