优化的低能量/高生产率沉积系统
实质审查的生效
摘要
本发明涉及优化的低能量/高生产率沉积系统。一种用于衬底处理工具的机械换位器包括：各自具有第一端部执行器和第二端部执行器的第一臂和第二臂。所述第一臂被配置为在第一轴上旋转以在所述衬底处理工具的多个处理站处将所述第一臂的所述第一端部执行器选择性地定位，并且在所述衬底处理工具的所述多个处理站处将所述第一臂的所述第二端部执行器选择性地定位。所述第二臂被配置为在第二轴上旋转以在所述衬底处理工具的所述多个处理站处将所述第二臂的所述第一端部执行器选择性地定位，并且在所述衬底处理工具的所述多个处理站处将所述第二臂的所述第二端部执行器选择性地定位。所述第一臂被配置成独立于所述第二臂旋转。
基本信息
专利标题 ：
优化的低能量/高生产率沉积系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551293A
申请号 ：
CN202111660638.4
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2018-01-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
迈克尔·诺丁卡尔·利泽理查德·布朗克罗伯特·斯库拉克
申请人 ：
朗姆研究公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
上海胜康律师事务所
代理人 ：
李献忠
优先权 ：
CN202111660638.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 C23C16/54 C23C16/458 C23C14/56 C23C14/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20180123
申请日 : 20180123
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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