本申请提供了一种模拟主板系统散热的方法及其装置。该装置包括芯片发热模拟组件和处理器，芯片模拟组件包括第一热量集成板、发热组件和温度传感器，发热组件分散设置在第一热量集成板的第一表面，用于模拟芯片的发热状态；温度传感器设置在第一表面的第一测温点，用于测量第一测温点处的温度，第一测温点处的温度为模拟的芯片的第一温度；处理器与温度传感器电连接，用于根据第一温度模拟在预设散热条件下对主板系统的散热结果。采用上述装置，通过模拟芯片发热状态，并获取模拟的芯片的温度，可以利用上述温度模拟预设散热条件下对芯片的散热结果，从而无需通过复杂的仿真模拟，就能够提前验证主板系统散热的可行性，具有较低的成本。