电路板组件及电子设备
授权
摘要
本实用新型实施例提供的电路板组件及电子设备，其中，电路板组件包括：灌胶盒，包括底壁和侧壁；电路板，设于灌胶盒内，电路板上连接有线缆，灌胶盒内充填有密封胶，所述密封胶至少遮盖电路板上的导电元件；在密封胶充填于灌胶盒内的状态下，线缆至少部分弯曲，以使所述线缆形成连接所述电路板的第一线缆段，以及从所述灌胶盒延伸出的第二线缆段，所述第一线缆段与所述第二线缆段的延伸方向之间的夹角大于或等于90°。本技术方案当有外力拉扯线缆，即使灌胶盒表面的胶体与第二线缆段分离，也不易影响灌胶盒内部的第一线缆段与密封胶的粘合，因此，在一定程度提高了电路板的防水密封的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
电路板组件及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121518892.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-05
授权号 ：
CN216253418U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
宗振国
申请人 ：
未岚大陆（北京）科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园·北领地A-1楼2层203
代理机构 ：
北京太合九思知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘戈
优先权 ：
CN202121518892.6
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K5/06 H05K1/18
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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