一种电路板陶瓷基片覆铜用升温预热结构
授权
摘要
一种电路板陶瓷基片覆铜用升温预热结构，包括：放置箱，放置箱内设有电镀箱，电镀箱内一侧底部拆卸连接有温度传感器，本实用新型具有以下优点：通过温度传感器便于对电镀液的温度进行实时监控，并通过控制器控制加热管进行工作，使电镀液的温度始终保持在规定范围内，提高覆铜的效果；通过金属隔网上的隔板便于使电路板陶瓷基片竖直放置在隔板中间，不仅便于使电路板陶瓷基片表面进行均匀覆铜，且便于提高电路板陶瓷基片表面的电镀液沥干的速度，通过电动伸缩杆带动金属隔网上升，便于将覆铜完成的电路板陶瓷基片从电镀液中取出，提高工作效率；通过驱动电机带动搅拌杆进行转动，便于使电镀液不同部位的温度保持一致，提高覆铜的均匀性。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板陶瓷基片覆铜用升温预热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121723446.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-27
授权号 ：
CN216639684U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
严金鸽
申请人 ：
上海金瓷信牒材料科技发展有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区景联路389号9幢1层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202121723446.9
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D21/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
