一种电路板组件及星载计算机
授权
摘要
本实用新型提出了一种电路板组件及星载计算机，电路板组件包括：外壳、PCB板和导热绝缘油，外壳限定出密闭容纳腔，PCB板设于密闭容纳腔内，PCB板上设有电子器件。外壳与PCB板间的间隙由导热绝缘油填充，以使电子器件产生的热量经导热绝缘油传导至外壳。根据本实用新型的电路板组件，通过外壳限定出的容纳腔来设置PCB板，采用导热绝缘油作为导热媒介，充满容纳腔之后，绝缘油能够将元器件表面完全包裹，最大程度的增大散热面积，且有利于实现PCB上各部分均温的效果，同时取得了较高的热传导效率。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板组件及星载计算机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122113264.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-02
授权号 ：
CN216310712U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
杨凯文刘书萌焦运良申景诗吴晖周建伟李一石刘智国陈安邦冯明宽
申请人 ：
中电长城圣非凡信息系统有限公司
申请人地址 ：
北京市昌平区未来科学城鲁疃路5号B栋一层局部及三、四层
代理机构 ：
工业和信息化部电子专利中心
代理人 ：
华枫
优先权 ：
CN202122113264.6
主分类号 ：
G06F1/20
IPC分类号 ：
G06F1/20 G06F1/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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