一种用于陶瓷片焊接的装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于陶瓷片焊接的装置,包括底座、支架、一号滑轨、二号滑轨、电阻焊基座、电阻焊接头、温度控制模块、氮气出口,所述底座上表面设置有一号滑轨,所述一号滑轨上滑动连接有移动板,所述移动板前侧安装有治具和焊接平台,所述移动板一侧通过电性连接有传动模块,所述传动模块上连接有电阻焊基座,所述电阻焊基座底部设置有电阻焊接头,所述电阻焊接头表面通过电性连接有温度控制模块,所述电阻焊基座底部还设有氮气出口。本实用新型通过温度控制模块能将电阻焊接头迅速升温便于焊接,同时,能将移动板通过启动按钮移动位置之后自动复位,提高焊接效率的同时能节省劳动力,整个焊接过程自动化。

基本信息
专利标题 :
一种用于陶瓷片焊接的装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122339294.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-26
授权号 :
CN216177504U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
毕勤许伟
申请人 :
无锡胜脉电子有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道228号天安智慧城a2产业大厦203室
代理机构 :
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
安琳
优先权 :
CN202122339294.9
主分类号 :
B23K11/36
IPC分类号 :
B23K11/36  B23K11/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K11/00
电阻焊接;用电阻加热方式的切割
B23K11/36
辅助设备
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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