一种高密度载板的加工系统
授权
摘要
本实用新型涉及了一种高密度载板的加工系统，包括激光微加工系统，用于对所述载板上的预设刻蚀路径进行激光刻蚀加工、形成精细线路；所述激光微加工系统包括激光光源系统、主控系统、图形处理系统以及定位系统，所述主控系统与所述激光光源系统、所述图形处理系统、所述定位系统三者分别信号连接；所述图形处理系统包括图像检测系统和图像识别系统，分别用于检测、识别所述刻蚀路径；所述定位系统用于将激光对准所述刻蚀路径。通过上述设置，可解决目前载板上精细线路加工效率与加工精度低、加工成本高的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种高密度载板的加工系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122346645.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-27
授权号 ：
CN216462465U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
吴勇军
申请人 ：
深圳明阳芯蕊半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新桥街道上星社区南环路第二工业区第4栋201
代理机构 ：
苏州华博知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨敏
优先权 ：
CN202122346645.9
主分类号 ：
B23K26/362
IPC分类号 ：
B23K26/362 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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