一种快速散热的COB光源封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及元件封装技术领域，具体是一种快速散热的COB光源封装结构，所述封装铜基板的上侧固定连接有导热粘合剂，且导热粘合剂远离封装铜基板的一侧固定连接有PCB线路板，所述PCB线路板的上侧电性连接有均匀排列设置的LED芯片，所述反光金属铝板的上侧均匀开设有与LED芯片对应设置的安装孔，且反光金属铝板贴合于PCB线路板的上侧，所述LED芯片穿过安装孔设置。本实用新型中，通过将LED芯片均匀排列设置于PCB线路板上，使光线分布均匀，光照效果好，设置导热粘合剂、封装铜基板和石墨烯导热柱，提高导热性和散热性，设置减震机构将本装置受到的振动力进行抵消削弱，提高本装置的抗震性，延长使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种快速散热的COB光源封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122364411.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-28
授权号 ：
CN216213531U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
殷仕乐
申请人 ：
深圳市中美欧光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道罗租社区升平路37号AB栋三层
代理机构 ：
深圳市远方鼎立知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
欧阳剑
优先权 ：
CN202122364411.7
主分类号 ：
H01L33/60
IPC分类号 ：
H01L33/60 H01L33/64 H01L33/62 H01L25/075 F16F15/04
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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