小型化基片集成波导的H面喇叭天线及无线通信设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种小型化基片集成波导的H面喇叭天线及无线通信设备，该天线包括依次层叠设置的第一介质基板、第二介质基板和第三介质基板，第一介质基板口径面之后设置有第一金属墙，第二介质基板设置有基板集成波导的H面喇叭天线单元，并在其扩展区域挖去介质，第三介质基板口径面之后设置有第二金属墙，第一介质基板、第二介质基板和第三介质基板口径面之前设置有空气通孔阵列。本实用新型通过加载阶梯形硬边界的H面喇叭天线单元实现喇叭内部的幅值分布校正，同时在喇叭口径面之前的介质中加载空气通孔阵列实现口径面的相位分布校正，两者使得口径面的电场均匀分布，实现最大增益分布，提高增益和口径辐射效率。
基本信息
专利标题 ：
小型化基片集成波导的H面喇叭天线及无线通信设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122371274.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-29
授权号 ：
CN216251148U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
孔永丹颜勇明
申请人 ：
华南理工大学
申请人地址 ：
广东省广州市天河区五山路381号
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
李君
优先权 ：
CN202122371274.X
主分类号 ：
H01Q13/02
IPC分类号 ：
H01Q13/02 H01Q1/38 H01Q1/50
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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