一种LED灯快速封装点胶机
授权
摘要

本实用新型公开了一种LED灯快速封装点胶机,包括工作台和通过支架设置在工作台上的第二导轨,所述第二导轨上设置有第二滑块,所述第二滑块上设置有点胶头,所述工作台上设置有第一导轨,所述第一导轨上设置第一滑块,所述第一滑块通过固定组件连接有放置板,所述放置板上开设有多个放置槽,所述放置槽内部固定连接有夹紧弹簧,所述夹紧弹簧另一端固定连接有夹板。该LED灯快速封装点胶机,通过设置固定组件,当需要安装放置板的时候,松开锁紧板,在固定弹簧的弹力下,锁紧板沿着该导杆移动,从而锁紧板插接在第一滑块上,这样就快速的实现了该放置板的安装,节省时间,便于使用,从而能够进行更换不同的放置板,满足不同LED灯板的加工。

基本信息
专利标题 :
一种LED灯快速封装点胶机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122491469.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-16
授权号 :
CN216173780U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
王业
申请人 :
深圳市深微智控有限责任公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区南湾街道上李朗社区平吉大道平朗路9号万国城B座20A
代理机构 :
北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
周鑫
优先权 :
CN202122491469.8
主分类号 :
B05C9/14
IPC分类号 :
B05C9/14  B05C5/02  B05C13/02  B05D3/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C9/00
把液体或其他流体涂于表面的装置或设备,所采用的方法未包含在B05C1/00至B05C7/00组,或表面涂布液体或其他流体的方法不是重要的
B05C9/08
涂布液体或其他流体并完成辅助操作
B05C9/14
辅助操作包括加热
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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