一种半导体封装用点胶机
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装用点胶机，包括底座，所述底座顶部的两侧均固定连接有点胶机本体，所述底座的顶部固定安装有控制装置，所述控制装置的顶部设置有加工台，所述加工台内部的两侧均开设有动力槽，所述控制装置的两侧均固定连接有连接块。本实用新型通过设置底座、点胶机本体、控制装置、加工台、动力槽、连接块、手柄、滑动板、卡紧弹簧和卡紧板的配合使用，解决了现有的点胶机胶水容易粘黏在加工台的顶部，在加工后使用者不容易直接擦拭干净，从而造成影响下一次加工部件质量的问题，该半导体封装用点胶机，具备便于清洁的优点，便于使用者的使用，提高了点胶机的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装用点胶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922108677.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN211436830U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
毕泽
申请人 ：
上海大项科技有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区恒永路328弄93号501室
代理机构 ：
广州天河万研知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘强
优先权 ：
CN201922108677.8
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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