一种半导体零部件加工用慢走丝加工定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体零部件加工用慢走丝加工定位装置，包括底座，所述底座上表面的两侧均固定连接有升降机构，两个所述升降机构的内部均设有夹紧机构，所述底座上表面的中部固定连接有旋转机构，所述底座下表面的中部和四角处均固定连接有缓冲机构，通过设置的夹紧机构对零部件进行夹紧固定，能够增加零部件的稳定性，使主伺服电机工作能够带动零部件转动，从而便于慢走丝机对零部件的不同角度和不同位置进行加工，提高零部件加工的工作效率，使升降机构工作能够带动夹紧机构移动，从而能够带动零部件进行升降，能够改变零部件与慢走丝机之间的距离，便于慢走丝机对零部件进行加工。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体零部件加工用慢走丝加工定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122504099.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-18
授权号 ：
CN216502851U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
聂可松
申请人 ：
苏州运利金属制品有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区甪直镇万源路12号
代理机构 ：
广东奥益专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何国涛
优先权 ：
CN202122504099.7
主分类号 ：
B23H11/00
IPC分类号 ：
B23H11/00 B23H1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23H
用电极代替刀具，以电流高度集中的作用在工件上的金属加工；这种加工与其他方式的金属加工的组合
B23H11/00
其他类目不包括的附属装置或零件
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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