一种热电器件与散热片一体化的热电组件
授权
摘要
本实用新型涉及热电组件技术领域，提供一种热电器件与散热片一体化的热电组件，包括第一陶瓷基板、第二陶瓷基板、热电材料晶粒；所述第一陶瓷基板上焊接有第一导流片，所述第二陶瓷基板上焊接有第二导流片，所述热电材料晶粒在一端焊接在所述第一导流片上、在另一端焊接在所述第二导流片上；所述第一陶瓷基板、第二陶瓷基板中至少有一个陶瓷基板为带有鳍片的陶瓷基板，所述带有鳍片的陶瓷基板包括一体成型的陶瓷基座与散热鳍片。本实用新型能够提高热电组件的转换效率，降低热电组件的生产成本，并提升热电组件的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种热电器件与散热片一体化的热电组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122648605.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-01
授权号 ：
CN216213394U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
韩文林曹茜张燕赵彦才
申请人 ：
金川集团铜业有限公司;甘肃金川六族新材料应用科技有限公司;金川集团股份有限公司
申请人地址 ：
甘肃省金昌市金川区建设路2号
代理机构 ：
中国有色金属工业专利中心
代理人 ：
范威
优先权 ：
CN202122648605.X
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L35/02 H01L35/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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