多晶低导热预制块
授权
摘要

本实用新型公开了多晶低导热预制块,包括预制块本体,所述预制块本体的背面开设有格栅槽,且格栅槽内嵌入设置有格栅板,所述格栅板由多个筋条垂直交叉而成,且纵向设置的多个筋条上均设置有斜条;本实用新型中,通过将格栅板嵌入预制块本体的格栅槽内,促使格栅板上两两一组设置的斜条伸入格栅槽内对应开设的斜槽内,使得斜条与斜槽的内侧面抵触,配合斜槽内侧面设置的挡块能够对斜条进行限位和固定,实现格栅板的安装,具有提升预制块本体整体结构强度以及抗压能力的优势,便于延长预制块本体的使用寿命,而通过在预制块本体内部均匀开设多个圆柱型空腔,相较于传统实心预制块,具有节省原材料以及结构更加轻巧的优势。

基本信息
专利标题 :
多晶低导热预制块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122698212.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-05
授权号 :
CN216472950U
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
周星辉
申请人 :
新密市正兴耐火材料有限公司
申请人地址 :
河南省郑州市新密市超化镇栗林村
代理机构 :
北京慧博知信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
熊兰兰
优先权 :
CN202122698212.X
主分类号 :
C04B35/66
IPC分类号 :
C04B35/66  F27D1/04  F23M5/02  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C04
水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料
C04B
石灰;氧化镁;矿渣;水泥;其组合物,例如:砂浆、混凝土或类似的建筑材料;人造石;陶瓷;耐火材料;天然石的处理
C04B35/00
以成分为特征的陶瓷成型制品;陶瓷组合物;准备制造陶瓷制品的无机化合物的加工粉末
C04B35/66
含有或不含有黏土的整块耐火材料或耐火砂浆
法律状态
2022-05-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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