一种TEC自动封装系统的输送治具、封装系统
授权
摘要
本实用新型属于电子技术领域，提供了一种TEC自动封装系统的输送治具，所述输送治具包括载体本体，所述载体本体上设有若干定位槽，所述定位槽与待封装的TEC的下陶瓷板的形状匹配。该输送治具可实现对于TEC的定位、固定和输送，以保证在各工序进行封装操作时各半成品是稳定可靠的。同时，本实用新型还提供了一种TEC自动封装系统，该系统能够实现TEC的自动封装。
基本信息
专利标题 ：
一种TEC自动封装系统的输送治具、封装系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122760356.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
CN216749946U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
赖勇斌曾广锋符方符孙立锋
申请人 ：
东莞先导先进科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖园区学府路1号12栋503室
代理机构 ：
清远市清城区诺誉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
龚元元
优先权 ：
CN202122760356.3
主分类号 ：
H01L35/34
IPC分类号 ：
H01L35/34 H01L21/677
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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