本实用新型提供了一种电脑棒的散热结构，包括壳体以及设置于壳体内的电路主板，电路主板的正反两侧设有电子器件，电路主板的正反两侧分别贴有散热板，散热板与所述电路主板上发热的电子器件之间填充有绝缘的导热硅料。壳体的外侧面设有凸凹交替分布的纹理结构。发热电子器件发出的热量可以通过导热硅料快速传导至散热板上，散热板再进一步将热量向外散发，有效地保证了发热电子器件的散热效率。同时，壳体的外侧面设有凸凹交错的纹理结构，可在不增加壳体尺寸的前提下，增加壳体外表面的散热面积，进一步加快了散热板热量的散发速度。