本实用新型公开了一种双向半导体晶圆测试夹具，包括外支架，所述外支架内底部通过下支杆安装有下定位支座，所述外支架顶部安装有气缸，所述气缸下侧传动连接有伸缩杆，且伸缩杆贯穿外支架设置，所述伸缩杆下端安装有上定位支座，所述上定位支座和下定位支座均包括设有的X轴压杆、Y轴压杆和弧形压杆，所述X轴压杆、Y轴压杆和弧形压杆之间依次焊接，本实用新型通过将半导体晶圆块放置在下定位支座上，然后通过气缸驱动伸缩杆和上定位支座下移压设在半导体晶圆块上部，从而便于将半导体晶圆块夹持固定在外支架内中部，夹持定位稳定性高，便于提高测试精度。