一种双向半导体晶圆测试夹具
授权
摘要
一种双向半导体晶圆测试夹具，涉及半导体晶圆测试领域，包括底板，所述底板上方固设用于承载双向晶圆的载片台和用于带动测试针在竖直方向运动的横放的手机重力支架，所述载片台上设置通孔，双向晶圆设置在载片台上，所述手机重力支架的中心与双向晶圆的中心高度相等且手机重力支架的两个夹臂上对称固接两个竖直设置的测试针，所述测试针与外部测试仪器电性连接，手机重力支架上设置底托。本实用新型能够解决现有技术中对双向晶圆进行抽测浪费工时和抽测中易导致晶圆碎掉甚至报废的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种双向半导体晶圆测试夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021306155.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-07
授权号 ：
CN212989566U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
汪良恩汪曦凌李建利
申请人 ：
安徽芯旭半导体有限公司
申请人地址 ：
安徽省池州市经济技术开发区凤凰大道98号
代理机构 ：
上海华诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈国俊
优先权 ：
CN202021306155.5
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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