一种利于散热的PCB主板装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种利于散热的PCB主板装置，涉及PCB主板散热装置，包括支撑架和主板，所述主板设置于支撑架上表面，所述支撑架上表面铰接设置有下压支架，所述下压支架朝向主板的一侧设置有第一降温装置；支撑架下表面设置有为主板下表面提供降温的第二降温装置，本申请公开了一种实现对于主板结构的散热操作，保证了设备的正常运行，增加了PCB主板的使用寿命，防止发热对PCB主板的性能造成影响，增加了设备的自动化程度，保证了工作效率不受影响的利于散热的PCB主板装置。
基本信息
专利标题 ：
一种利于散热的PCB主板装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122965149.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216414956U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
邓秀平李艳超简利群
申请人 ：
天津亚太电子有限公司
申请人地址 ：
天津市东丽区东丽湖万科城凭澜苑11#1-201
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122965149.1
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K1/02
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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