本实用新型涉及一种温度传感器结构。一种温度传感器结构，包括传感器外壳，在传感器外壳内设有框架，在框架的一端注塑有连接轴，连接轴上安装有热敏元件，在框架的另一端通过温度感应模组外接有连接头，所述的热敏元件外套接有罩壳，所述的罩壳与连接轴相接，在罩壳与连接轴之间设有密封元件。本实用新型提供了一种在高压环境下使用，占用空间小，测量准确，温度响应时间短的一种温度传感器结构；解决了现有技术中存在的温度传感器的成本高，测量准备度低，温度响应时间长的技术问题。