一种错位封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种错位封装结构，包括半导体元件、第一压片、第二压片；芯片包括第一表面以及第二表面，第一表面与第二表面相对设置；第一压片和第二压片四周上设置有多个连接筋，第一压片与第一表面连接，第二压片与第二表面连接，连接后第一压片上的任一连接筋都不在第二压片任一连接筋的正上方。通过调整用于封装元件的第一压片和第二压片上连接筋的位置，使封装后压片外露部分的连接位置错开，在各压片上连接筋数量不变的情况下，增大了第一压片和第二压片上连接筋之间的直线距离，降低了短路风险。
基本信息
专利标题 ：
一种错位封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123026611.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-02
授权号 ：
CN216719926U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
深圳市泛宜微电子技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南环路26号深圳湾科技生态园5栋C1208
代理机构 ：
深圳市合道英联专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
廉红果
优先权 ：
CN202123026611.8
主分类号 ：
H01L23/12
IPC分类号 ：
H01L23/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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