一种防止错位的集成电路封装装置
授权
摘要
一种防止错位的集成电路封装装置，包括：基体，其外形为长方体形结构，所述基体的表面光滑，且基体设置有高度调节机构；伺服电机，其设置在基体的内部，所述伺服电机有2个，且伺服电机设置有齿轮啮合机构；压板，其外形为长方体形结构，所述压板的内侧开设有槽，且压板设置有封装机构；挡块，其设置在基体的内部，所述挡块与基体构成滑动机构，且挡块设置有卡合机构。该防止错位的集成电路封装装置设置有便于替换机构，能够方便使用者持续使用，将封装盖嵌入压板底端的限位块之间，此时压板下端的吸附磁铁将封装盖吸住，然后将另外1个封装盖底端的卡块与基体内部的挡块卡合，即可完成替换，从而方便进行下一轮封装，十分方便，增加了实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种防止错位的集成电路封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121878620.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-12
授权号 ：
CN216311720U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
李磊
申请人 ：
李磊
申请人地址 ：
天津市宁河区大北涧沽镇大北公路300米
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202121878620.7
主分类号 ：
H01L21/50
IPC分类号 ：
H01L21/50 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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