一种新型电路拼接结构
授权
摘要
本实用新型属于电路拼接技术领域，尤其是一种新型电路拼接结构，针对现有的柔性电路板与硬性电路板拼接的稳定性较差，从而导致使用过程中易发生松动，且不便于拆卸的问题，现提出如下方案，其包括主电路板，所述主电路板的两侧分别连接有第一电路板和第二电路板，第一电路板和第二电路板的一侧均通过螺栓固定安装有连接插座，主电路板的外侧通过螺栓固定安装有对称的两个固定板，两个固定板上均开设有对称的两个滑孔，四个滑孔内均滑动安装有第一滑柱，本实用新型能够提高柔性电路板与硬性电路板拼接的稳定性，且便于拆卸，既能实现复杂的电路走线，又可以兼顾电路的整体柔性化，结构简单，使用方便。
基本信息
专利标题 ：
一种新型电路拼接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123116765.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
CN216531947U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
廖晓勇赵志勇周行林立王坦张冰蔡苑彬张帆陈毅豪侯国辉
申请人 ：
钱塘科技创新中心
申请人地址 ：
浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道23号大街1002号5号楼
代理机构 ：
上海互顺专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韦志刚
优先权 ：
CN202123116765.6
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/14
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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