一种石墨舟内硅片位置矫正装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种石墨舟内硅片位置矫正装置，包括支撑板、安装夹具、高度调节机构、飞轮结构、拍打装置，安装夹具固定设于支撑板一端，高度调节机构固定设于支撑板上端面，飞轮结构固定设于高度调节机构上端面远离安装夹具的一侧，拍打装置固定设于高度调节机构上端面靠近安装夹具的一侧，拍打装置与飞轮结构相铰接，本实用新型与现有技术相比优点在于：本实用新型设置有安装夹具，便于将该装置固定安装在加工设备上，设置有高度调节机构，根据需要调节拍板拍打石墨舟的高度位置，飞轮上设置有若干个偏心孔，通过将连杆安装在不同的偏心孔内，来调节拍板拍打石墨舟的力度，拍板上设有缓冲橡胶板，保护石墨舟，防止拍打损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种石墨舟内硅片位置矫正装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123198335.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-20
授权号 ：
CN216288348U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
高荣光尤金金
申请人 ：
东莞市恒芯碳素有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇汇星路2号1栋101室
代理机构 ：
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李芳
优先权 ：
CN202123198335.3
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L31/18 C23C14/50 C23C16/458
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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