一种掩膜版刻蚀用防卡板治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种掩膜版刻蚀用防卡板治具，属于掩膜版技术领域，其可至少部分解决现有技术中掩膜版在传动过程中，由于片材较薄，容易被卡在滚轮缝隙中的问题，本实用新型实施例的一种掩膜版刻蚀用防卡板治具，包括防止片材卡入滚轮缝隙的防卡板结构，防卡板结构沿片材的运送方向位于片材的前端位置，防卡板结构包括引导部和用于放置片材的延伸部，引导部与延伸部固定连接，引导部和延伸部的宽度之和大于任意两个滚轮之间的间隙宽度。
基本信息
专利标题 ：
一种掩膜版刻蚀用防卡板治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123341660.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
CN216698319U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
段雪波郑庆靓李哲周俊吉
申请人 ：
成都拓维高科光电科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区康强一路1188号
代理机构 ：
成都蓉创智汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
游诚华
优先权 ：
CN202123341660.0
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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