一种用于瞬态电路封装的水解陶瓷外壳
授权
摘要
本发明属于微电子封装技术领域，具体涉及一种用于瞬态电路封装的水解陶瓷外壳，该外壳包括：引脚部件、金属引脚、外壳衬底、封帽环以及盖板；外壳衬底的正面两侧设置有凹槽；金属引脚的一端设置在外壳衬底的凹槽内，另一端与引脚部件连接；封帽环设置在外壳衬底正面的上方，使封帽环与外壳衬底形成一个腔体，该腔体用于设置瞬态电路芯片；盖板设置在封帽环的上方，用于对封帽环与外壳衬底形成的腔体进行气密性封装；本发明设计了一种用于瞬态电路的可水解陶瓷外壳，可以耐受封装工艺过程的高温、结构便于进行芯片的组装和互连、结构强度满足封装工艺过程及后续使用要求。
基本信息
专利标题 ：
一种用于瞬态电路封装的水解陶瓷外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123352861.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
CN216528854U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
廖希异陈容李艳琼郑旭张正元张培健陈仙王妍蒋飞宇邱盛
申请人 ：
中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请人地址 ：
重庆市南岸区南坪花园路14号
代理机构 ：
重庆辉腾律师事务所
代理人 ：
罗盼晴
优先权 ：
CN202123352861.0
主分类号 ：
H01L23/06
IPC分类号 ：
H01L23/06 H01L23/08 H01L23/04 H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/06
按容器的材料或其电性能区分的
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
