芯片热压合机台平坦度调节装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片热压合机台平坦度调节装置，包括：第一夹座、第二夹座和螺纹连接在所述第二夹座上的调节螺杆；所述调节螺杆与所述第一夹座相配合，所述第一夹座在所述调节螺杆的周向方向转动安装在与所述调节螺杆上且在所述调节螺杆的轴向方向上所述第一夹座定位在所述调节螺杆上。本实用新型用螺杆的旋转调整两个夹座位置的调整进而调整定位在两个夹座上的调节块，从而改变热压合机台的平坦度，通过螺杆旋转调节能够实现更精细的调整，调整的精度更小，能够提升调整的效率。
基本信息
专利标题 ：
芯片热压合机台平坦度调节装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123454159.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216671594U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
高峰陈奇峰
申请人 ：
颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区凤里街166号
代理机构 ：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
段友强
优先权 ：
CN202123454159.5
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/603
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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