一种高导热的碳化硅衬底激光器
公开
摘要
本发明公开了一种高导热的碳化硅衬底激光器，包括激光器本体、减震弹簧、防护层、连接层、基板、引线、保护层、激光芯片、连接筒、缓冲弹簧、连接套、连接柱和紧固弹簧，所述激光器本体的一侧顶部开设有限位槽，且激光器本体中嵌入安装有安装壳，本发明，通过设置的伸减震弹簧和紧固弹簧对产生的震动进行缓冲，提高了设备的抗冲击性能，同时利用设置的缓冲弹簧确保了连接套与连接柱之间的紧密连接，防止震动造成连接松动，从而提高了激光器的工作稳定性，利用设置的防护层、连接层、基板、引线和保护层，在激光芯片的底部形成了碳化硅衬底，提高了设备的散热性能，防止过热造成激光芯片的损坏，从而延长了激光芯片的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热的碳化硅衬底激光器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114552369A
申请号 ：
CN202210001141.X
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-01-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
阳良春
申请人 ：
益阳曙光沐阳电子技术有限公司
申请人地址 ：
湖南省益阳市资阳区长春工业园标准厂房一栋3楼
代理机构 ：
宁波海曙甬睿专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王广平
优先权 ：
CN202210001141.X
主分类号 ：
H01S5/023
IPC分类号 ：
H01S5/023 H01S5/024 F16F15/067
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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