一种改善Flip chip基板翘曲、bump桥接和Die...
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种改善Flip chip基板翘曲、bump桥接和Die crack的治具，包括：压板，所述压板上形成有多个镂空设置的焊接区域，多个所述焊接区域以外的部分形成所述压板的板框，所述板框通过固定组件固定在基板与倒装芯片待焊接的一侧，且所述板框将所述基板覆盖。通过对基板上单个待焊接倒装芯片以外的部分通过压板进行固定，增加基板被压固的区域，可以减小回流焊后基板的翘曲、凸点之间桥接以及芯片破裂而引起的焊接不良的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种改善Flip chip基板翘曲、bump桥接和Die crack的治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114373701A
申请号 ：
CN202210005270.6
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2022-01-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
梁大钟陈勇饶锡林张怡程浪蔡择贤
申请人 ：
广东气派科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦
代理机构 ：
北京冠和权律师事务所
代理人 ：
朱健
优先权 ：
CN202210005270.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20220105
申请日 : 20220105
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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