本发明属于二维材料领域，公开了一种将二维材料转移至透射电子显微镜格栅的方法。将聚二甲基硅氧烷薄膜表面的针头凸起与有机膜贴合制成复合转移膜，将针头凸起表面的有机膜与二维材料贴合，升温至120℃～130℃，增加有机膜的粘性，二维材料转移至有机膜上；将二维材料与格栅贴合，升温至170℃～180℃，有机膜融化并固定在格栅上；去除有机膜后，即完成转移。本发明设置的针头凸起与有机膜的结合，可有效减少有机膜与格栅的接触面积，利于精确控制、选取所需转移的二维材料；同时利用有机膜在不同温度下的粘性不同来转移二维材料，可减少粘附力对格栅的应力，又不破坏二维材料的完整性。