本发明公开了一种PCB封装模型的构建方法。该方法包括：根据高压元器件资料中推荐的封装示意图及PCB板通孔焊盘制作标准，设计并绘制所述高压元器件对应的PCB封装模型；根据在实际电路中所述高压元器件需要满足的电气间隙和爬电距离，确定实际PCB封装中相邻焊盘边缘间距的最小值，并判断绘制的PCB封装模型中相邻焊盘边缘间距是否达到所述最小值；若判断未到达，对绘制的PCB封装模型进行焊盘设计的优化，将焊盘形状优化为椭圆形。在高压器件的引脚间距满足爬电距离的要求，而PCB封装的封装焊盘不满足安规条件时，根据本发明提供的方法，能够对焊盘设计进行优化，使得优化后得到的PCB封装模型既可满足爬电距离的要求，又可增大通流，并且能够节约成本。