一种协同提升聚合物电介质击穿强度和介电常数的方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种协同提升聚合物电介质击穿强度和介电常数的方法，将聚合物材料表面溅射上纳米金颗粒，利用流延法和热压法制备金属/聚合物介电复合材料，通过纳米金颗粒与聚合物之间形成的微电容来提升介电常数、纳米金颗粒引起的库伦阻塞效应来增强击穿强度，实现介电常数和击穿强度的协同提升。该方法制备的溅射少量纳米金颗粒的复合材料的介电常数最高可达11.5，击穿强度最高可达到622.87kV/mm，最高储能密度可达13.02J/cm3。该方法简单，易操作，容易实现批量化生产，且具有通用性，可用于改善其他聚合物薄膜的介电性能。
基本信息
专利标题 ：
一种协同提升聚合物电介质击穿强度和介电常数的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114536912A
申请号 ：
CN202210034372.0
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-01-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
史志成夏水苗杜厚猛李鑫帅
申请人 ：
中国海洋大学
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路中国海洋大学
代理机构 ：
青岛智地领创专利代理有限公司
代理人 ：
王晓凤
优先权 ：
CN202210034372.0
主分类号 ：
B32B27/30
IPC分类号 ：
B32B27/30 B32B27/32 B32B27/06 B32B33/00 C08J5/18 C08L33/12 C08L23/12 C08L27/16 B29D7/01 C23C14/34 C23C14/20 C23C14/04 B82Y40/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B27/00
实质上由合成树脂组成的层状产品
B32B27/30
由乙烯基树脂组成的；由丙烯基树脂组成的
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B32B 27/30
申请日 : 20220113
申请日 : 20220113
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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