一种桥连式铝补强车灯电路板的制备工艺
公开
摘要
本发明公开了一种桥连式铝补强车灯电路板的制备工艺，包括：步骤1：柔性单面板制作、步骤2：裁切铝片、步骤3：模具开具、步骤4：组合和步骤5：冲切成型。本发明与传统技术相比，降低铝片的材料成本，减少废料，提升铝片的利用率，并采用整条的贴合、压合方式，提高生产效率，降低铝补强片的偏位不良，确保产品的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种桥连式铝补强车灯电路板的制备工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114364136A
申请号 ：
CN202210036617.3
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2022-01-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
万海平
申请人 ：
上海温良昌平电器科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区新达路1168号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210036617.3
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/28
法律状态
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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