一种CVD金刚石导热跳线及制备工艺
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种CVD金刚石导热跳线，连接在电子元器件与散热器之间，其包括CVD金刚石基体，一一对应包裹在CVD金刚石基体的端部、且截面呈C形状的两个包裹层；所述包裹层包括从里至外依次布设的钛钨层、镍层和金层；所述钛钨层包裹在CVD金刚石基体上，且金层与电子元器件、散热器连接。本发明还提供了一种CVD金刚石导热跳线的制备工艺，通过上述方案，本发明具有结构简单、导热可靠等优点，在电子元器件技术领域具有很高的实用价值和推广价值。
基本信息
专利标题 ：
一种CVD金刚石导热跳线及制备工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114286607A
申请号 ：
CN202210046154.9
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2022-01-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈雷王元宇李雄宝
申请人 ：
四川永星电子有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市新都区电子路98号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210046154.9
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H01B5/14 H01B13/00
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 7/20
申请日 : 20220117
申请日 : 20220117
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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