一种箱体焊接方法及存储介质
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种箱体焊接方法及存储介质,该方法为在夹具变位机配合下,完成端板与侧板在箱体夹具上的拼接,并在焊接位置留出焊缝;在夹具变位机配合下,确认箱体是否拼接对齐;在地轨机器人和夹具变位机配合下,激光填丝焊接机构的焊缝寻位组件对箱体每处焊缝进行焊缝寻位,随后激光填丝焊接机构的激光焊接组件、送丝组件、吹保护气组件对箱体的焊缝进行激光焊接或激光填丝焊接;箱体夹具松开箱体并留出避让空间,将焊接好的箱体吊装转运。本发明可以快速、精确地对完成箱体的上板、拼接、对齐检测、焊缝检测以及激光填丝焊接,提高了焊接效率,同时由于激光填丝焊接平整度较高,因此无须再进行打磨,避免了产品形变,保证了产品的质量。
基本信息
专利标题 :
一种箱体焊接方法及存储介质
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114309946A
申请号 :
CN202210077490.X
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2022-01-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
周星星白志磊
申请人 :
大匠激光科技(苏州)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区同胜路22号D幢648号
代理机构 :
苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
翁德亿
优先权 :
CN202210077490.X
主分类号 :
B23K26/24
IPC分类号 :
B23K26/24 B23K26/70 B23K37/04 B23K37/047 B23K26/08
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接,
B23K26/21
焊接的
B23K26/24
缝焊
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/24
申请日 : 20220124
申请日 : 20220124
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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