一种用于集成电路生产线的离子注入机
实质审查的生效
摘要
本发明涉及集成电路生产技术领域,具体为一种用于集成电路生产线的离子注入机,包括离子注入机构、照射箱和外架,离子注入机构的底端连接有照射箱,离子注入机构的照射箱的外部固定有外架,照射箱的开口端处封堵有箱门,照射箱中设置有扰流机构,扰流机构一端延伸到照射箱外部,照射箱的底部壳体上连通有若干排气管,本发明通过向照射箱中注入若干股冲击气流,从而将照射箱中附着的灰尘冲击飘起来,进而伴随气流外排,使照射箱中快速恢复无尘环境,气流通过扰流机构扩散出来,气流流经扰流机构时触发扰流机构的持续形变,这样从扰流机构上喷出的若干股气流会持续的改变方向,实现照射箱中的无死角气流冲击效果。
基本信息
专利标题 :
一种用于集成电路生产线的离子注入机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114496852A
申请号 :
CN202210083051.X
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-01-25
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张学花李广洪
申请人 :
永耀实业(深圳)有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区岐新一路58号
代理机构 :
重庆上义众和专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
郭维
优先权 :
CN202210083051.X
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67 H01L21/265
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20220125
申请日 : 20220125
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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