本发明公开了一种LED透明线路板的制备方法，包括如下步骤：将压敏导热绝缘胶膜和铜箔热敷在一起，形成带胶铜箔；通过覆膜机将带胶铜箔的光面贴合在保护膜上，采用模切技术对带胶铜箔进行线路模切，得到带胶铜箔电路图形；取透明玻璃基板和带胶铜箔电路图形，利用热敷机将透明玻璃基板与带胶铜箔电路图形进行复合，使透明玻璃基板与铜箔电路图形粘接；冷却后去掉保护膜，得到未固化的玻璃基线路板；将未固化的玻璃基线路板进行多阶段阶梯固化工艺，得到LED透明线路板。本发明提供的LED透明线路板的制备方法，解决了传统工艺中工艺复杂、能耗高、成本高、污染等问题，制备得到的透明线路板性能优。本发明还提供一种由上述制备方法制备得到的LED透明线路板。