方波红外热成像定量测量样品厚度或缺陷深度的方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种方波红外热成像定量测量样品厚度或缺陷深度的方法，包括：步骤A，对待测样品的表面进行方波加热；步骤B，按照预设采集频率记录降温阶段的待测样品表面热图，得到选定区域的像素点的随t变化的降温数据，t为自加热开始瞬间之后所经历的时间；步骤C，由降温数据组成降温数据序列；步骤D，由降温数据序列得到缺陷对应的实验峰值特征时间Δtp；步骤E，获取峰值特征时间△t随L变化的线性模型：ln(L)＝a*ln(Δt)+b；步骤F，将△t＝Δtp带入到线性模型，得到L0，其中L0为缺陷深度或者样品厚度。本发明避免了参考区选择的问题，更可靠且易于自动化。
基本信息
专利标题 ：
方波红外热成像定量测量样品厚度或缺陷深度的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114324472A
申请号 ：
CN202210091480.1
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2022-01-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陶宁吴卓桥方巍冯范贾首杰冯立春张存林
申请人 ：
首都师范大学
申请人地址 ：
北京市海淀区西三环北路105号
代理机构 ：
北京清诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
李博
优先权 ：
CN202210091480.1
主分类号 ：
G01N25/72
IPC分类号 ：
G01N25/72 G01B11/06 G01B11/22
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N25/00
应用热方法测试或分析材料
G01N25/72
测试缺陷的存在
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01N 25/72
申请日 : 20220126
申请日 : 20220126
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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