通用于5G陶瓷滤波器面浆和孔浆的银浆及其制备和应用
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种通用于5G陶瓷滤波器面浆和孔浆的银浆及其制备和应用，该银浆包含：混合浆料和稀释剂；混合浆料含有以下重量百分数的组分：75~85%银粉、0.5~3%玻璃粉、0.5~2%烧结助剂、5~20%树脂和1~5%有机溶剂；稀释剂选自丁基卡必醇醋酸酯、丁基卡必醇、醇酯十二和二乙二醇丁醚中的任意一种。其中，银粉含有以下重量百分数的组分：40~55%粗颗粒银粉、35~40%中颗粒银粉和10~25%细颗粒银粉；粗颗粒银粉的粒径为1.6~2.0μm，中颗粒银粉的粒径为0.8~1.2μm，细颗粒银粉的粒径为0.2~0.6μm。本发明的银浆同时具备灌浆和面浆的形式，能够用于制作5G陶瓷基座滤波器。
基本信息
专利标题 ：
通用于5G陶瓷滤波器面浆和孔浆的银浆及其制备和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114520064A
申请号 ：
CN202210097653.0
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2022-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈小龙武会达张成超刘洁廖飞
申请人 ：
上海银浆科技有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区中创路68号18幢101室
代理机构 ：
上海洞见未来专利代理有限公司
代理人 ：
刘宏博
优先权 ：
CN202210097653.0
主分类号 ：
H01B1/16
IPC分类号 ：
H01B1/16 H01B1/22 H01B13/00 H01P1/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/14
分散在不导电无机材料中的导电材料
H01B1/16
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/16
申请日 : 20220127
申请日 : 20220127
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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