本发明公开一种金刚线及其制备方法，涉及硅片切割技术领域，用于在金刚线直径变小的情况下，保证金刚线的切割力。金刚线包括母线、设置于母线外周的导电部，以及至少形成在母线上的电镀层。其中，导电部在母线上的投影与母线的延伸方向之间具有预设夹角。导电部用于在形成电镀层的过程中，增强母线的导电性。上述的金刚线的制备方法包括以下步骤：将导电部设置于母线的外周；对母线进行电镀处理，制得金刚线。