一种金刚线及其制备方法
公开
摘要
本申请公开了一种金刚线，所述金刚线的外周表面具有多个凹孔，每个所述凹孔的开口孔径为0.1‑3μm，其凹陷深度为0.1‑1μm。本申请提供的金刚线，由于所述金刚线的外周表面具有均匀分布的凹孔，从而可以增加金刚线的比表面积，因此在切片过程中，所述金刚线可以提高带液、排屑以及冷却效果，并且具有减少断线，降低钢线磨损，减少线耗等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种金刚线及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114559570A
申请号 ：
CN202210118928.4
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-02-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘晓东迪大明刘海涛
申请人 ：
隆基绿能科技股份有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市长安区航天中路388号
代理机构 ：
北京唐颂永信知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘伟
优先权 ：
CN202210118928.4
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B24B27/06 C25D7/06 C25D5/12 C25D15/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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