本发明涉及电路板加工技术领域，具体是一种低氧环境下的电路板电镀装置，包括槽体，槽体的一侧外壁通过合页连接有盖板，槽体的两侧内壁之间焊接有第一隔板，第一隔板与槽体之间设置有电镀槽，盖板和槽体之间铰接有气缸三，槽体的一侧外壁通过螺栓连接有真空泵，真空泵的进气口与槽体通过管道连接，槽体的顶部外壁设置有密封圈，槽体的两侧内壁之间焊接有第三隔板，第三隔板一侧的槽体滑动连接有运动壳。本发明通过设置的真空泵、气缸二和盖板，利用气缸二将盖板对电镀槽进行封闭，使得真空泵将电镀槽内部的空气进行抽出，进而使得电路板在进行电镀时避免被氧化的效果，进而使得电路板的电镀质量得到提高。