一种用于加工陀螺电机凸半球的掩模及其加工方法
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摘要
本发明提供一种用于加工陀螺电机凸半球的掩模及其加工方法,解决现有凸半球的加工工装无法保证凸半球的加工精度、进而对陀螺电机性能产生影响的问题。该用于加工陀螺电机凸半球的掩模包括安装套筒、半球壳体和延伸套筒;安装套筒、半球壳体和延伸套筒依次同轴设置,半球壳体上沿周向设置有多条与凸半球的对数曲线螺旋槽形状相匹配的对数曲线螺旋孔;本发明提供的用于加工陀螺电机凸半球的掩模的加工方法,包括以下步骤:步骤一、初步加工;步骤二、加工定位芯轴和定位夹具;步骤三、加工外球面;步骤四、数控铣削加工对数曲线螺旋孔;步骤五、去外球面毛刺;步骤六、分离掩模加工件和定位芯轴;步骤七、去内球面毛刺。
基本信息
专利标题 :
一种用于加工陀螺电机凸半球的掩模及其加工方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114147377A
申请号 :
CN202210116077.X
公开(公告)日 :
2022-03-08
申请日 :
2022-02-07
授权号 :
CN114147377B
授权日 :
2022-06-07
发明人 :
邵荔宁翁长志尹栋王鹏宇何亚飞柳亚楠
申请人 :
西安航天精密机电研究所
申请人地址 :
陕西省西安市航天基地航天西路106号
代理机构 :
西安智邦专利商标代理有限公司
代理人 :
郑丽红
优先权 :
CN202210116077.X
主分类号 :
B23K28/00
IPC分类号 :
B23K28/00 B23P15/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K28/00
不包含在B23K5/00至B23K26/00各组中的焊接或切割
法律状态
2022-06-07 :
授权
2022-03-25 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 28/00
申请日 : 20220207
申请日 : 20220207
2022-03-08 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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