一种外腔式窄线宽1064nm半导体激光器
公开
摘要
本发明公开了一种外腔式窄线宽1064nm半导体激光器，包括准直器光纤、封装管壳以及设于封装管壳内的光增益芯片、准直透镜、FP标准具、窄带滤光片、光半透反射镜、隔离器、第一陶瓷电路、第二陶瓷电路、半导体制冷器，准直器光纤设于封装管壳的一端；热敏电阻设于封装管壳内且用于实时监控温度，光增益芯片发射出的宽光谱依次经过准直透镜、FP标准具、窄带滤光片、光半透反射镜、隔离器而进入准直器光纤，光增益芯片的高反面与光半透反射镜的反射面形成谐振腔；半导体制冷器用于对整个半导体激光器进行散热。该外腔式窄线宽1064nm半导体激光器的目的是解决传统激光通信与探测系统中难以满足窄线宽与可调谐性光源的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种外腔式窄线宽1064nm半导体激光器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628992A
申请号 ：
CN202210156534.8
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-02-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朱建东杨闵杨晓克黄印乔元哲
申请人 ：
北京遥感设备研究所
申请人地址 ：
北京市海淀区永定路51号
代理机构 ：
中国航天科工集团公司专利中心
代理人 ：
张国虹
优先权 ：
CN202210156534.8
主分类号 ：
H01S5/14
IPC分类号 ：
H01S5/14 H01S5/065 H01S5/02208 H01S5/024 H01S5/00 H01S5/02251
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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