本发明提供了一种提高晶圆边缘区域研磨率的方法，所述方法包括：采用化学机械研磨设备进行晶圆的研磨，所述化学机械研磨设备中的研磨垫呈双层结构，所述研磨垫的上层结构与晶圆表面接触，所述晶圆由保持环环绕并固定，晶圆的边缘区域与研磨垫、保持环均有接触；所述研磨垫上层结构的硬度大于下层结构的硬度，提高研磨垫下层结构的硬度，以提高晶圆边缘区域的研磨率。本发明通过将研磨垫的硬度进行调节，尤其是提高研磨垫下层结构的硬度，使得研磨时晶圆边缘、研磨垫和保持环的接触区域微观形变减小，增强相互作用的机械力，从而提高晶圆边缘的研磨率，解决残留物留存的问题，提高良率；所述方法操作简单，灵活性强，成本较低，适用范围广。