一种超薄均温板封口结构及封口方法
公开
摘要
本发明涉及散热技术领域。目的在于提供一种超薄均温板封口结构，包括均热板本体，所述本体包括边沿相互连接的柔性上盖板和柔性下盖板，所述柔性上盖板和柔性下盖板之间通过支撑机构支撑，且二者之间形成有工作腔；所述柔性上盖板和柔性下盖板的边沿之间设置有柔性封口框，所述柔性上盖板和柔性下盖板分别与柔性封口框连接；所述柔性封口框的厚度沿由外至内的方向逐渐变厚，且在内侧形成横截面呈三角状的封边部。本发明通过柔性封口框的加入，使得柔性上盖板和柔性下盖板在复合连接的过程中，能够保证其连接的稳定性，进而防止工作腔内部的散热蒸发工质泄露，保证了均热板的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种超薄均温板封口结构及封口方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114568002A
申请号 ：
CN202210222134.2
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-03-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
赵江虎王超聪丁幸强谢毅
申请人 ：
嵊州天脉导热科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市嵊州市甘霖镇悦东路1号(住所申报)
代理机构 ：
成都明涛智创专利代理有限公司
代理人 ：
冷亚君
优先权 ：
CN202210222134.2
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K5/00
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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