一种容耦、光耦及其电磁屏蔽结构
公开
摘要
本发明公开了一种容耦、光耦及其电磁屏蔽结构，其中电磁屏蔽结构包括金属支架，金属支架包括相互绝缘设置的输入端支架和输出端支架，输出端支架和输入端支架分别包括第一载片台和第二载片台，用于分别放置输出端芯片和输入端芯片，第一载片台与接地引脚电连接，第一载片台设有延伸部，延伸部与第一载片台电连接，延伸部与第一载片台和第二载片台共同围合形成一包覆在输出端芯片和输入端芯片外的电磁屏蔽层，延伸部与第二载片台绝缘设置。本发明通过在金属支架设有电磁屏蔽层，可与芯片级的法拉第屏蔽层共同形成有效的双重电磁屏蔽空间，可以大幅提升容耦、光耦的抗电磁干扰能力，电磁兼容能力得到显著增强，且结构简单，易于实现，成本较低。
基本信息
专利标题 ：
一种容耦、光耦及其电磁屏蔽结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114568011A
申请号 ：
CN202210229478.6
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-03-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
段果王梓建
申请人 ：
厦门华联电子股份有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区火炬园华联电子大厦
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
方惠春
优先权 ：
CN202210229478.6
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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